一種關於電子封裝石墨模具的專利

本實用新型公開（kāi）了一種用於電子封裝材料使用的石墨鑄型模具裝置，包（bāo）括石墨鑄型上（shàng）模板、石墨鑄型下模板和固（gù）定板，石墨鑄型下模板的上表麵固定（dìng）有四個固定柱，石（shí）墨鑄型下（xià）模板的上表麵（miàn）開設有主通道、次級（jí）通道和下模（mó）芯，主通道在石墨鑄型下模板（bǎn）的上表麵中間位置縱（zòng）向（xiàng）設置，八個次級通道（dào）在主通道的左（zuǒ）右兩側對稱分布，次級通（tōng）道（dào）分別與（yǔ）主通道（dào）和下模芯連通，與主（zhǔ）通道對（duì）應石墨鑄型上模板的上表麵中間位置開設有注膠口，與固定柱對（duì）應石墨鑄型上模板的下表麵開（kāi）設有固定槽，緩衝裝置（zhì）使（shǐ）得石墨鑄型上（shàng）模（mó）板和石墨鑄型下模（mó）板（bǎn）固定力度調節方便（biàn）；固定柱對準固（gù）定（dìng）槽，實現了石墨鑄型上模板和石墨鑄型下模（mó）板的定位安裝，一（yī）次（cì）安裝即可成功，安裝速度快。

主權利要求: 1.一種（zhǒng）用於電子封裝材料（liào）使用的石墨鑄型模具裝置，包括石墨鑄型上模板（1）、石（shí）墨鑄型（xíng）下模板（4）和固定板（8），其特征在於：所述石墨鑄型下模板（4）的上表麵固定有四個固定柱（3），石墨鑄型下模板（4）的上表麵（miàn）開設有主通道（5）、次級通道（6）和下模芯（7），主通道（5）在石墨鑄型下（xià）模板（bǎn）（4）的上表麵中間位置縱向設置，八個次級（jí）通道（6）在主通道（5）的左右兩（liǎng）側對稱分布，次級通道（dào）（6）分（fèn）別與主通道（5）和下模芯（7）連通，與（yǔ）主通道（5）對應石墨鑄型上模板（1）的上表麵中間位置（zhì）開設有注膠口（2），與固定柱（3）對應石墨鑄型上模（mó）板（1）的（de）下表麵開設（shè）有固定槽（cáo）（11），與下模芯（7）對應石（shí）墨鑄型（xíng）上模（mó）板（1）的下表麵開（kāi）設（shè）有上模芯（13），所（suǒ）述（shù）固定（dìng）板（8）上表麵左側固定（dìng）有導柱（9），導柱（9）的側麵和移動板（12）的滑孔滑（huá）動連接，移動板（12）上表麵右側的螺孔和螺杆（15）螺紋連接，螺杆（15）的上端和（hé）把手（14）固定連接（jiē），螺杆（15）的（de）下（xià）端和緩衝裝（zhuāng）置（16）的軸承（164）固（gù）定連接。