取（qǔ）代石墨烯 輝鉬柔性芯片誕生

取（qǔ）代石墨烯 輝鉬柔性（xìng）芯片誕生

轉自美國知名科技網（wǎng）站CNET最新報道，美國加州納米技術研究院（yuàn）(簡稱CNSI)成功使用MoS2(輝鉬，二硫化鉬)製造出了輝鉬基柔性微處理芯片，這個MoS2為基礎的（de）微芯片隻有同等矽基（jī）芯片的20%大小，功耗極低，輝鉬製成的晶體管在（zài）待機情（qíng）況下的功耗為矽晶體管的十萬分之一，而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價！而最大的變化（huà）是其電路有很（hěn）強的柔性，極薄，可以附著在人體皮膚之上。
　　2011年瑞士聯邦（bāng）理工學院洛桑（sāng）分校(EPFL)科學家（jiā）製造（zào）出全球第一個輝鉬礦微晶片(上麵有更小且更節能的電晶體)輝鉬是未來取代矽基芯片強力競爭者！領導研究的安德拉斯·基什教授表示，輝鉬是良好的下（xià）一代半（bàn）導體材（cái）料（liào），在製造超小型晶體管、發光二極管和太陽能（néng）電池方麵具有（yǒu）很廣闊的（de）前景秀，而這次美國加州納米技術研究院製成的輝鉬基柔性微處（chù）理芯片未來（lái）前景將更加廣泛（fàn）。

　　同矽和石（shí）墨烯相比，輝鉬的優勢（shì）之一是體積（jī）更小，輝鉬單分子層是二維的，而矽是一種三維材料。在一張0.65納米厚的輝鉬（mù）薄（báo）膜上，電子運動和在兩納米厚的（de）矽薄膜上一樣（yàng）容易，輝（huī）鉬礦（kuàng）是（shì）可以被（bèi）加工到隻（zhī）有3 個原子厚的！

　　輝鉬所（suǒ）具有的機械特性也使得它受到關注，有（yǒu）可能成為一種用於彈性電子（zǐ）裝置(例如最近出現在彈（dàn）性薄層晶片設計中的那種)中的材料（liào）。 可以用在（zài）製造可卷曲的電腦或是能夠貼在皮膚（fū）上的裝置。甚至可以（yǐ）植入人體。

　　英（yīng）國《自然·納（nà）米技術》雜誌就（jiù）指出：單層的輝鉬材料（liào）顯示出良好的半導體特性，有些性（xìng）能超過現在廣泛使用的（de）矽和（hé）研究熱門石墨（mò）烯，可望成為下一代半導（dǎo）體材料。