電子封（fēng）裝用高精密電子封（fēng）裝石墨模具（jù）

優良的導熱及導電性能線膨脹（zhàng）係數低等很好的熱穩定性能及抗加熱衝（chōng）擊性耐化學腐蝕與多（duō）數（shù）金屬不易發生（shēng）反應在高溫下（在多數銅基胎體燒（shāo）結溫度800℃以上（shàng））強度隨（suí）溫度升高而增大具有良好的潤滑和（hé）抗磨性易於加工，機（jī）械加工性能好（hǎo），可以製作成形狀複雜、精度高的（de）電（diàn）子封裝石墨模具.

作為耐火（huǒ）材料使用（yòng）由於炭和石墨製品能耐高溫和有較好（hǎo）的高溫強度及耐腐蝕性（xìng），所以很多冶金爐內襯可用炭塊（kuài）砌築（zhù），如煉鐵爐（lú）的爐（lú）底（dǐ）、爐缸和爐腹，鐵合金爐（lú）和電石爐的內襯，鋁電解槽（cáo）的底部及側部。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩（gān）堝（guō），也都是用石墨化（huà）坯料加工製成的（de）。

作為（wéi）耐火材料使用的（de）炭和石墨製品，一般不應在氧化性氣氛中使用。因為，無淪是炭或石墨在氧化（huà）性（xìng）氣氛的高溫下很快燒蝕。電子封裝用（yòng）高精密電（diàn）子封（fēng）裝石墨模（mó）具，因（yīn）為電子封（fēng）裝係統地介紹了電子產品的主要製（zhì）造技術。

內容包括（kuò）電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程（chéng）、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與（yǔ）封裝、太陽能光（guāng）伏技術、印製電路板技術以及電子組（zǔ）裝（zhuāng）技術（shù）。書中簡要介紹了電子製造（zào）的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造工（gōng）藝、電子（zǐ）封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝，係統介紹了相關製造工藝、相（xiàng）關材料及應用等。