超薄熱（rè）管熱導管是否會替代VC均熱板成為5G散熱趨勢

最近看到各大手機廠商發布了不少關於5G手機的消息，但（dàn）是眼前的還是手機的散熱問題（tí），小編（biān）通過一些數據得知受益於先進（jìn）SoC製程（chéng）與係統設計，華為（wéi）2020年5G手機功耗將低於預期（qī），在手機散熱方麵，相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片替（tì）代均熱板(VC)，因（yīn）此下修華為2020年（nián）VC需（xū）求至5,000–6,000萬片，大幅低於（yú）1–1.2億片的市場預期。

目前均熱版未來市（shì）場需求低於預期的主要原因有以下3個：(1)SoC/處理器的主流製程在2020年將會轉換至（zhì）5nm/5nm+EUV，可有效（xiào）降低手機功耗、(2)Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中並未建議采用均熱版;(3)5G信號在（zài）2020年尚未普及，故（gù）5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的（de）方式上網（wǎng），功耗較預期低（dī）。

有業內專業人士表示，在均熱版需求下降的情況下，超薄（báo）熱導管因其性價比方麵的優勢有望替（tì）代均熱版成為5G時代手機散（sàn）熱的主流，預計超薄熱（rè）導管生產企業（yè）將迎來良好的發展機（jī）遇。

在A股市場，長盈精（jīng）密近期因宣告（gào）進軍散熱行（háng）業（yè）成為市場焦點，其投資的昆山捷橋（qiáo）就是一家主要生（shēng）產（chǎn）超薄熱導管的高新技術（shù）企業。長盈精密表示，隨著5G網絡技術的發展，智能手機（jī）的5G時代已經到來，而5G技術的應用將使手機等終端設備的功耗變大，加上AI技術和AR應用增加，手機運算速度及數據處理能力持續提升，手機發（fā）熱量也將持續增加，5G手機需要更多地采用散熱管等新型散熱方式進行（háng）散熱。長盈精密進入後，昆山捷橋還將加大對超薄（báo）熱導管及超（chāo）薄均熱板的研發和產能（néng）投入。